Entwicklung eines mehrschichtigen Atomchip-Systems mit integrierter Temperatur-Sensorik für den Einsatz unter Weltraumbedingungen

Alexander Kassner

doi:10.51202/9783959009508

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Bibliographic data

Copyright year: 2024
ISBN-Print: 978-3-95900-950-8
ISBN-Online: 978-3-95900-950-8
Publisher: TEWISS, Garbsen
Series: Berichte aus dem IMPT
Volume: 01/2024
Language: German
Pages: 151
Product type: Book Titles

Titelei/Inhaltsverzeichnis No access Pages I - XX
1 Einleitung No access Pages 1 - 4
1. 2.1 Atomchips und Atominterferometrie No access
2. 2.2 Temperatur-Messtechnik No access
3. 2.3 Elektromagnetische Verträglichkeit No access
3 Aufgabenstellung No access Pages 17 - 18
4 Operationsprinzip des mehrschichtigen IMPT Atomchip-Systems No access Pages 19 - 20
1. 5.1 Strukturierungstechniken No access
2. 5.2 Ätztechniken No access
3. 5.3 Beschichtungstechnik No access
4. 5.4 Oberflächenbearbeitung No access
5. 5.5 Messtechnik No access
1. 6.1 Schichtaufbau, Prozessplan und Herstellung des Atomchips No access
2. 6.2 Integration der Leiterbahnen No access
3. 6.3 Aufbau- und Verbindungstechnik der Atomchip-Systeme No access
4. 6.4 Funktionalisierung der Atomchip-Oberfläche und Vereinzelung der Atomchips No access
5. 6.5 Nicht-adhäsives Fügen der Atomchips No access
6. 6.6 Elektrische Kontaktierung der Atomchips No access
7. 6.7 Atomchip-Systeme auf Basis von Glas-Substraten No access
8. 6.8 Aufbau des mehrschichtigen Atomchip-Systems No access
1. 7.1 Erstellung eines thermisch-elektrischen Simulationsmodells No access
2. 7.2 Erweiterung des Simulationsmodells um die mesoskopischen Strukturen und Betrachtung des dynamischen Systemverhaltens No access
3. 7.3 Einbeziehung der Festkörpermechanik in das thermisch-elektrische Simulationsmodell No access
4. 7.4 Erwärmung der freiliegenden mesoskopischen Strukturen No access
5. 7.5 Validierung der Simulationsmodelle mittels Thermografie unter Atmosphärenbedingungen No access
6. 7.6 Überarbeitung der Simulationsmodelle auf Grundlage der Validation No access
1. 8.1 Temperatur-Sensorik unter dem Aspekt der elektromagnetischen Veträglichkeit No access
2. 8.2 Entwurf und Herstellung der Temperatur-Sensoren No access
3. 8.3 Entwurf und Herstellung der Zuleitungen der Temperatur-Sensoren No access
4. 8.4 Integrationsverfahren der Temperatur-Sensorik No access
1. 9.1 Charakterisierung der Temperatur-Sensoren No access
2. 9.2 Evaluierung der Spannungsfestigkeit No access
3. 9.3 Simulationsbasierte Charakterisierung des elektromagnetischen Verhaltens des Atomchip-Systems No access
4. 9.4 Analyse der Atomchip-Leiterbahnen No access
5. 9.5 Ausgasverhalten der Atomchips No access
10 Schlussfolgerung und Ausblick No access Pages 117 - 122
11 Zusammenfassung No access Pages 123 - 126
1. 12.1 Zu Kapitel 2: Stand der Forschung No access
2. 12.2 Zu Kapitel 6: Entwicklung von mehrschichtigen Atomchip-Systemen No access
3. 12.3 Zu Kapitel 7: Thermomanagement und thermisches Verhalten des Atomchip-Systems No access
4. 12.4 Zu Kapitel 9: Evaluierung der Atomchip-Systeme No access
5. 12.5 Zu Kapitel 10: Schlussfolgerung und Ausblick No access
13 Literaturverzeichnis No access Pages 139 - 148
14 Wissenschaftlicher Werdegang No access Pages 149 - 151

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