Die steigenden Datenmengen in gesellschaftlichen und industriellen Anwendungen erfordern neue, innovative Ansätze für die Datenübertragung. Zusätzlich bedarf die Entwicklung von elektrischen hin zu elektrooptischen oder sogar rein optischen Systemen neuartige Fertigungsmethoden und Prozesse, um die anfallenden Daten sicher übertragen und verarbeiten zu können. Glas erweist sich aufgrund seiner Eigenschaften als ideales Trägermaterial für diese Herausforderungen. Mit dem LIDE (engl. Laser induced deep etching) Prozess lässt sich Glas hochpräzise bearbeiten. Durch eine Kombination aus diesem subtraktiven und einem nachgelagerten additiven Verfahren lassen sich integrierte Lichtwellenleiter herstellen, welche in dieser Arbeit sowohl geometrisch als auch optisch charakterisiert werden. Die multimodalen Lichtwellenleiter erreichen optische Dämpfungswerte von 0,258 dB/cm. Zusätzlich werden zueinander kompatible diskrete optoelektrischen Bauelemente ausgewählt und Montagekonzepte sowie Kontaktierverfahren untersucht. Des Weiteren wird der Einfluss des Positionierversatzes zwischen zwei optischen Elementen analysiert, um eine optimale Koppeleffizienz zu gewährleisten. Abschließend werden praxisnahe Anwendungen für die neuartig gefertigten Lichtwellenleitern sowie optimierungspotenziale aufgezeigt und bewertet.
Schlagworte
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Bibliographische Angaben
Copyrightjahr
2024
ISBN-Print
978-3-95900-987-4
ISBN-Online
978-3-95900-987-4
Verlag
TEWISS, Garbsen
Reihe
Berichte aus dem ITA
Band
03/2024
Sprache
Deutsch
Seiten
143
Produkttyp
Monographie
Inhaltsverzeichnis
KapitelSeiten
Titelei/Inhaltsverzeichnis Kein Zugriff Seiten I - XIII
Einleitung Kein Zugriff Seiten 1 - 2
Sender Kein Zugriff
Empfänger Kein Zugriff
Bearbeitungsprozesse des Trägersubstrats Kein Zugriff
Integrierte Lichtwellenleiter Kein Zugriff
Elektrische und mechanische Kontaktierverfahren Kein Zugriff
Optische Kopplungsverfahren Kein Zugriff
Integrierte optische Systeme Kein Zugriff
Motivation und Ziele Kein Zugriff
Vorgehensweise Kein Zugriff
Photoempfänger Kein Zugriff
Senderbauteile Kein Zugriff
Kompatibilität Kein Zugriff
Design und fertigungstechnische Umsetzung Kein Zugriff
Geometrische Charakterisierung des strukturierten Glases Kein Zugriff
Fluidauswahl für die Befüllung von u-förmigen Kavitäten Kein Zugriff
Fertigungsstrategien zum Befüllen der Kavitäten Kein Zugriff
Geometrische Charakterisierung der Lichtwellenleiter Kein Zugriff
Manueller Chip Bonder Kein Zugriff
Vollautomatisierte photonische Montagemaschine Kein Zugriff
Elektrische Kontaktierung Kein Zugriff
Fazit Kein Zugriff
Längenabhängige Dämpfung gerader Lichtwellenleiter Kein Zugriff
Einfluss gekrümmter Lichtwellenleiter in Abhängigkeit des Biegeradius Kein Zugriff
Verteilerstrukturen Kein Zugriff
Fazit Kein Zugriff
Beschreibung des Messplatzes und der Vorgehensweise Kein Zugriff
Laserdiode ě Glasfaser Kopplung Kein Zugriff
Laserdiode ě integrierter u-förmiger Lichtwellenleiter Kopplung Kein Zugriff
Kopplung zwischen zwei verschiedenen Wellenleitern Kein Zugriff
Fazit Kein Zugriff
Multikopplerstruktur Kein Zugriff
Flüssigkeitsdetektion Kein Zugriff
Fazit Kein Zugriff
Passive Justagekonzepte für die Ausrichtung diskreter Komponenten zum Lichtwellenleiter Kein Zugriff
Zusammenfassung Kein Zugriff
Ausblick Kein Zugriff
Abbildungsverzeichnis Kein Zugriff Seiten 109 - 116
Tabellenverzeichnis Kein Zugriff Seiten 117 - 118
Literaturverzeichnis Kein Zugriff Seiten 119 - 136
Betreute studentische Arbeiten Kein Zugriff Seiten 137 - 138
Eigene Veröffentlichungen Kein Zugriff Seiten 139 - 140
Lebenslauf Kein Zugriff Seiten 141 - 143
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