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Jahrgang 36 (2024), Heft 01
Stetig steigen die Leistungsanforderungen an moderne Hochleistungselektroniken – und damit auch die Anforderungen an die Kühlung. Umeine hohe spezifische Leistungsdichte bei Kühlkörpern zu gewährleisten,kann das Skived FinVerfahren...
Vereinigte Fachverlage GmbH, Mainz 2024
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