Neue Verfahrenstechniken für MEMS–Niederdruckmesszellen auf Siliziumbasis

Mikroelektronische Drucksensoren auf Siliziumbasis sind seit Jahren in großen Mengen im Einsatz und haben sich zu Standardprodukten entwickelt. Niederdrucksensoren für Drücke unter 10 mbar werden allerdings nur von wenigen Unternehmen angeboten. Das resultiert aus der Problematik von höchster Druckempfindlichkeit einerseits und nachhaltiger Vermeidung intrinsischer Störungen andererseits, die den Herstellungsaufwand erhöht. Die Lösung liegt in einer Kombination neuester Techniken wie reaktivem Ionenätzen (DRIE), Rückseitenstrukturierung und Fusion-Bonding.